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信越KS-609散热膏导热硅脂IC芯片CPU半导体器件放热填充 白色
  • KS-660
  • KS-660 (2)
  • HIVAC-G
  • HIVAC-G (2)
  • X-23-7783-D

信越KS-609散热膏导热硅脂IC芯片CPU半导体器件放热填充 白色

  • 所属品牌: LE润滑系列 工业润滑脂
  • 产品简介:信越KS-609散热膏导热硅脂IC芯片CPU半导体器件放热填充 白色品牌型号:信越KS-609包装规格:1kg/罐产品颜色:白色保质期限:18个月存放环境说明:室温,阴凉处保存产品概述:KS609 是一种油脂状导热硅脂,它具有优越的导热性能(导热率0.75W.M/K)是通用型电子器件的密…
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    详细介绍

    信越KS-609散热膏导热硅脂IC芯片CPU半导体器件放热填充 白色

    品牌型号:信越KS-609

    包装规格:1kg/罐

    产品颜色:白色

    保质期限:18个月

    存放环境说明:室温,阴凉处保存

    产品概述:

    KS609 是一种油脂状导热硅脂,它具有优越的导热性能(导热率0.75W.M/K)是通用型电子器件的密封散热剂。

    该产品绝缘性能优异,挥发性小且使用方便。耐热、耐寒性能优异适用温度范围广阔,-50℃C的低温不固化。

    应用领域

    电气及电子零件的散热:

    IC 芯片、CPU 等半导体器件的放热

    热机器类发热体间隙的填充等。

    技术参数:

    颜 色:白色

    稠度:328(JIS)

    比重:2.53g/cm3

    体积电阻率:2.2x1014

    崩溃电压:3.5kV/mm

    导热率:0.75 W.M/K

    使用温度范围:-55~+200°C

    (-58~+392°C)

    包 装:1KG/罐



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